西班牙網(wǎng)站Informatica Cero這段時(shí)間屢建奇功，在先后曝光了AMD Ryzen 2000系列處理器型號、規(guī)格、價(jià)格， AMD產(chǎn)品2018~2020路線圖 之后， 3月9日又新鮮出爐了關(guān)于Zen 3架構(gòu)旗艦處理器的進(jìn)一步信息 。

按照官方此前的確認(rèn)，Zen 3是AMD的第二代7nm工藝，采用GF的7nm EUV技術(shù)，其實(shí)質(zhì)是對2019年Zen 2架構(gòu)的優(yōu)化升級。

Zen 3將覆蓋四大平臺，最高端的HEDT也就是ThreadRipper（線程撕裂者），AM4接口的CPU代號“Vermeer（弗美爾）”、APU代號“Renoir（雷諾阿）”。 同時(shí)還有一個(gè)更入門、主打性價(jià)的移動APU平臺，代號“Dali(達(dá)利)”，它是首次出現(xiàn)， 依然采用了西方藝術(shù)家的命名。

定位方面， HEDT號稱要奪回x86市場皇冠上的明珠，取得領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。

不過，隨后一張跟進(jìn)的ThreadRipper路線圖并沒有確認(rèn)2020年的Zen 3會延續(xù)這樣的家族命名（接口依舊是TR4），僅僅覆蓋到2019年。其中 2018年的TR升級為12nm工藝、主頻和加速性能更好，2019年代號“Catle Peak”，號稱會比Core i9還收市場歡迎（穩(wěn)上4GHz+、堆32核） 。