近日，高通首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)，該技術(shù)支持將SIM 卡并入到處理器中。

這次演示使用的機(jī)型是三星的 Galaxy Z Flip3 5G，搭載著驍龍 888 5G 芯片，可以很好的測(cè)試 iSIM 新技術(shù)。

高通首次演示 iSIM 技術(shù)，如果演示成功將不再使用 SIM 卡？

那么iSIM新技術(shù)有哪些亮眼的地方呢？

首先是很集成芯片的 eSIM 技術(shù)相比，iSIM 技術(shù)可以把降壓功能做到極限，該項(xiàng)技術(shù)可以給許多無(wú)法內(nèi)置 SIM 卡的機(jī)型帶來(lái)移動(dòng)通訊和連接上網(wǎng)等功能。

再者是芯片是直接放在 SoC 內(nèi)的，這樣有著更高的安全性，用戶在使用的過(guò)程中也可以減少許多繁瑣的操作，更加靈活、便捷。

總的來(lái)講，如果這款技術(shù)真的成熟并推送到全球，那么以后手機(jī)換卡的時(shí)候，就不用擔(dān)心丟失了。

到時(shí)候可能聯(lián)發(fā)科就頭疼了，此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9000 處理器后，與高通幾乎是平起平坐了，高通這波操作后，不知道聯(lián)發(fā)科會(huì)怎么應(yīng)對(duì)了。

不過(guò)，有好的技術(shù)造福人類，都是好事。