東芝作為全球第一家發布3D閃存技術的廠商，在近日又宣布將會發布新一代NVMe SSD RC100系列固態硬盤，全新的硬盤將會采用目前最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術，這種技術可以堆疊到96層，同時采用了最新的四階存儲單元（QLC）技術，單碟容量可以達到512Gb（64GB）

東芝表示RC100 M.2 NVMe固態硬盤系列將在CES上首次亮相，性能上優于目前市場上占比最高的SATA固態硬盤，據了解，此次發布的新款固態硬盤將主要面對DIY制造商和PC玩家這兩個群體。

現有的固態硬盤多數采用的仍然是TLC顆粒，采用TLC顆粒的250GB固態硬盤價格大約是在600元左右，平均算下來每GB的價格大約在2.4元左右，東芝宣稱此次發布的RC100系列產品將擁有更低的價格，即每GB的價格將會低于2.4元。